© STMicroelectronics STMicroelectronics, acteur majeur du secteur des semi-conducteurs, a annoncé le lancement de la production en grande série de sa plateforme PIC100 de pointe, basée sur la photonique sur silicium. Cette plateforme est utilisée par les hyperscalers pour l’interconnexion optique des centres de données et des clusters d’IA. La technologie PIC100 sert dans la production en grande série de serveurs 300 mm pour les principaux hyperscalers. Capitalisant sur ses lignes de fabrication installées à Crolles (Isère), ST ambitionne de multiplier par quatre la capacité d'ici 2027 et de l'augmenter davantage en 2028. « Pour l'avenir, nous planifions et mettons en œuvre des extensions de capacité afin de plus que quadrupler notre production d'ici 2027. Cette expansion rapide est entièrement soutenue par les engagements de réservation de capacité à long terme de nos clients », affirme Fabio Gualandris, président de la division Qualité, Production et Technologie chez STMicroelectronics.
« Le marché des solutions optiques enfichables pour centres de données poursuit sa forte expansion, atteignant 15,5 milliards de dollars en 2025. Nous prévoyons une croissance annuelle de 17 % entre 2025 et 2030, pour un chiffre d'affaires dépassant les 34 Md$ à la fin de la période de prévision. Par ailleurs, le segment des solutions optiques co-packagées connaîtra une croissance rapide et contribuera à hauteur de plus de 9 Md$ au chiffre d'affaires d'ici 2030. Sur la même période, la part des émetteurs-récepteurs intégrant des modulateurs photoniques sur silicium devrait passer de 43 % en 2025 à 76 % en 2030 », a déclaré Vladimir Kozlov, PDG et analyste principal chez LightCounting.
L'infrastructure d'IA connaît une croissance sans précédent et les performances des interconnexions optiques cloud deviennent un goulot d'étranglement critique. La plateforme PIC100 offre des performances optiques de pointe, notamment des pertes de guides d'ondes en silicium et en nitrure de silicium parmi les meilleures du marché, des performances avancées pour les modulateurs et les photodiodes, ainsi qu'une technologie de couplage en périphérie innovante. ST prévoit aussi de franchir une nouvelle étape dans sa feuille de route technologique : le PIC100 TSV, une plateforme inédite intégrant la technologie des interconnexions traversantes afin d’accroître la densité de connectivité optique, l’intégration des modules et l’efficacité thermique du système.
